[01078985]基于LTCC技术的频率元器件多层集成设计技术
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技术详细介绍
该技术是一种无源多层集成技术，是当前实现电子元器件小型化的主要技术之一，市场前景相当广阔。LTCC产品的开发与生产必须依赖于材料、设计、工艺三大技术，该项目立足于LTCC产品的设计技术，并且以LTCC频率元器件（如滤波器、巴伦、EMI元器件、双工器等）的多层结构设计技术为主要内容，根据企业所需设计元器件的技术要求－元器件的形状、尺寸、所用材料参数、需达到的性能参数、工艺条件等一一进行三维结构布局的电性能设计，提供可供加工和生产的详细电性能设计方案。