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技术详细介绍
项目介绍：该中心建有一条设备先进的后工艺封装生产线，为微电子中心科研、开发、生产服务，同时也承接对外封装服务。封装线成立多年，设备先进、工艺技术成熟，工程技术人员经验丰富。后工艺线产品质量达到国内先进水平，并赢得广大客户的信任，该线于1998年4月，通过了ISO9002质量体系认证。后工艺线目前年封装能力达1500万支以上。封装品种有：IC(DIP)：8pin；14pin；16pin；18pin；20pin；24pin。TR：TO-126；TO-220。竭诚寻求与半导体行业厂家及科研单位在各方面的合作。