[01077825]高性能碲化铋系半导体制冷材料
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技术详细介绍
半导体制冷材料广泛应用于微电子、光电子器件恒温、特种空调、温控、仪器仪表、生物医疗等许多领域。的半导体制冷材料存在的主要问题是热电转换效率低，制备周期长，材料脆性大，加工损耗大。华中科技大学杨君友教授课题组经过多年研发，开发了一种高性能碲化铋系半导体制冷材料（发明专利：ZL200610019082.X）。其特点是制备过程不需经过液相熔炼过程，工艺经济简单；制备材料热电性能优越（室温下P型热电优值高达1.5，n型1.0），为报道的最好热电性能，而且组织均匀，机械加工性能良好，克服了单晶材料易开裂破坏的缺点，抗弯强度高达80MPa，高出熔炼单晶样品7到8倍，具有良好的市场应用前景。