[00105316]基于超晶格的微制冷器
                
                    
                        交易价格:
                        
                            面议
                        
                    
                    
                        所属行业:
                        
                        
                            电子元器件
                        
                        
                    
                    
                        类型:
                        非专利
                    
                    
                    
                        技术成熟度:
                        正在研发
                    
                    
                    
                    
                        交易方式:
                        
                        
                        
                            技术转让
                        
                        
                        
                    
                    
                 
                
                    
                    
                    
                        联系人:
                                                                        东南大学
                        
                        
                    
                    
                    
                    
                        
                        
                            进入空间
                        
                    
                    
                    
                    所在地:江苏南京市
                    
                    
                        - 服务承诺
 
                        - 产权明晰
 
                        - 
                            资料保密
                            
 对所交付的所有资料进行保密 
                         
                        - 如实描述
 
                        
                    
                 
             
            
            
         
        
            
                
技术详细介绍
            
              微型热电制冷器在诸多场合有重要应用。微电子器件和光电器件对温度控制有严格要求,随着芯片集成度的不断提高,散热已经成为制约其性能进一步提高的瓶颈。体态热电制冷器存在着效率低、冷却功率密度小、无法与微电子器件集成等缺点,而微制冷器可以有效解决上述问题。超晶格材料有良好的热电品质并已被应用于微制冷器的研发,近年来人们一直在努力提高超晶格微制冷器的性能。本课题致力于发现并解决制约微型制冷器性能的关键问题。研究表明超晶格结构和掺杂浓度、金属-半导体接触电阻、器件制冷温度测试是微制冷器研发中必须攻克的问题。在理论研究和实验的基础上,本课题在上述方面均取得重要突破。项目主要创新点:
  研究微制冷器加工、封装工艺,独立制造出尺寸微米级的制冷器。
  用数值模拟方法对制冷器结构进行了优化,设计出最佳的结构尺寸。
  成功应用3ω方法测试了超晶格薄膜的导热率,并对超晶格结构进行优化,设计出最佳周期长度的超晶格。
  研究不同工艺条件下形成的金属-半导体接触电阻,并用TLM方法测量了比接触电阻率。采用HARMAN方法测试微制冷器致冷温差,成功搭建了测试实验台。
  专利种类:发明
            
                  微型热电制冷器在诸多场合有重要应用。微电子器件和光电器件对温度控制有严格要求,随着芯片集成度的不断提高,散热已经成为制约其性能进一步提高的瓶颈。体态热电制冷器存在着效率低、冷却功率密度小、无法与微电子器件集成等缺点,而微制冷器可以有效解决上述问题。超晶格材料有良好的热电品质并已被应用于微制冷器的研发,近年来人们一直在努力提高超晶格微制冷器的性能。本课题致力于发现并解决制约微型制冷器性能的关键问题。研究表明超晶格结构和掺杂浓度、金属-半导体接触电阻、器件制冷温度测试是微制冷器研发中必须攻克的问题。在理论研究和实验的基础上,本课题在上述方面均取得重要突破。项目主要创新点:
  研究微制冷器加工、封装工艺,独立制造出尺寸微米级的制冷器。
  用数值模拟方法对制冷器结构进行了优化,设计出最佳的结构尺寸。
  成功应用3ω方法测试了超晶格薄膜的导热率,并对超晶格结构进行优化,设计出最佳周期长度的超晶格。
  研究不同工艺条件下形成的金属-半导体接触电阻,并用TLM方法测量了比接触电阻率。采用HARMAN方法测试微制冷器致冷温差,成功搭建了测试实验台。
  专利种类:发明