技术简介： 本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比：Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2＝x∶1∶y配制，其中，5.5＜x≤6，7＜y≤7.5；所构成的分子结构表达式为…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种新型的氧化铝基陶瓷型芯制造方法，首先利用快速成型制造技术快速制备具有复杂中空结构的陶瓷型芯树脂模具，然后配制氧化铝基陶瓷浆料，将陶瓷浆料在真空、振动条件下压注到陶瓷…… 查看详细 >
技术简介： 本发明为了解决现有临界温度热敏陶瓷所存在的临界温度低的问题，公开了一种适于高温范围应用的临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料：按质量百分数，包括下述组分：Ni2O35～20％，Cr2O35～35％，Fe2O…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种陶瓷铸型坯体的真空冷冻干燥工艺。其主要过程为：将用湿法成型的水基陶瓷铸型坯体放入真空冷冻干燥机中预冻，待坯体中水分完全结晶后，开始抽真空，并控制物料温度，使水分由冰直…… 查看详细 >
技术简介： 本发明涉及一种基于光固化工艺直接制作空心叶片陶瓷铸型的制造方法，该方法首先将陶瓷粉末与预混液均匀混合后制备陶瓷浆料；其次根据空心叶片模型得到包含浇注系统的空心叶片铸型模型，将陶瓷浆…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种基于渗硅氮化制备无晶界相多孔氮化硅陶瓷的方法，按重量百分比，将下述组分：氮化硅93～95wt％、烧结助剂5～7wt％混合，按常规多孔氮化硅的制备工艺获得气孔率为35～55％的多孔…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开的一种层状金属‑陶瓷复合材料零件的制备方法，属于金属‑陶瓷复合材料复杂零件近净成形技术领域。采用的技术方案为通过光固化快速成型技术来制备内部具有层状结构的陶瓷浆料凝胶注模…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种结合气固反应法制备重结晶碳化硅多孔陶瓷的方法，包括以下步骤1)将SiO粉末置于坩埚底部，按照质量百分比将70～95wt％的碳化硅和5～30wt％的纳米炭黑的混合粉末模压成型后形成生…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种定向排列孔碳化硅多孔陶瓷的制备方法，首先按重量百分比，在基本原料碳化硅10～100％中加入碳粉0～30％，硅粉0～50％，氧化硅粉0～60％；其中碳化硅粒度为W3.5～P220，采用一种…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种供氧浆料槽系统及陶瓷面曝光3D连续打印方法，所述的供氧浆料槽系统包括供氧装置、底板、连接管、透气薄膜及圆筒形结构的浆料槽；所述浆料槽的内壁上水平设有环形凸起，透气薄膜…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种铝酸钙水泥的制备方法，该方法首先对原料碳酸钙、氧化铝和铝粉进行配料；再对称好的原料进行混合；然后将混合均匀的物料成型；将成型后的物料放入自蔓延高温炉进行反应；…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明公开了一种粉煤灰基介孔材料及其制备方法，制得的该粉煤灰基介孔材料是将原料粉煤灰、氢氧化钾、九水硅酸钠以及增孔剂乌洛托品放入搅拌装置中进行拌合，经模具成型、养护及其焙烧而…… 查看详细 >